Общие характеристики
Socket
LGA1150
Ядро
Ядро
Haswell (2013)
Количество ядер
2
Техпроцесс
22 нм
Частотные характеристики
Тактовая частота
3800 МГц
Системная шина
DMI
Коэффициент умножения
38
Интегрированное графическое ядро
HD Graphics 4600, 1150 МГц
Встроенный контроллер памяти
есть, полоса 25.6 Гб/с
Кэш
Объем кэша L1
64 Кб
Объем кэша L2
512 Кб
Объем кэша L3
4096 Кб
Наборы команд
Поддержка Hyper-Threading
есть
Инструкции
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4
Поддержка AMD64/EM64T
есть
Поддержка NX Bit
есть
Поддержка Virtualization Technology
есть
Дополнительно
Типичное тепловыделение
54 Вт
Максимальная рабочая температура
66.4 °C
Было найдено: 16.04.2017