Теплопроводность: 4.8 W/mK Тепловое сопротивление: 0.108 Centigrade-in?/W Диэлектрическая устойчивость: 5 kV Испарение : < 0,005 % Фасовка: 30 грамм Состав термопасты: Силиконовые соединения : 50% Соединения углерода : 10 % Металл оксидные соединения : 40% Термопаста создает надежную передачу тепла от процессора вашего компьютера к его радиатору, чтобы сохранить ваш процессор от перегрева. Термопаста используется на задней стороне радиатора, который не имеет теплопроводящей подложки, улучшая тепловую диссипацию энергии процессора. GD 900 улучшает эффективность активных систем охлаждения. Это гарантирует, что радиатор и вентилятор может работать на полную мощность, чтобы удалить избыточное тепла от процессора, и предотвратить выгорания или тепловое повреждение.
Было найдено: 29.05.2020