флюс для пайки Amtech 10CC RMA-223 BGA PCB Soldering Paste Flux
Особенности:
• Незначительное количество остатков (при необходимости легко смываются).
• Рекомендуется для монтажа BGA и PGA компонентов.
• Не коррозионный.
• Не проводит электрический ток.
• Безопасен для радиокомпонентов.
• Вязкий, липкий, надежно фиксирует элементы при пайке.
• Лидер среди флюсов.
• Прекрасно выполняет свою работу, благодаря точности и легкости распределения, равномерной текстуре.
• Равномерно распределяет температуру при пайке.
Технические характеристики:
• 100% Новый.
• Тип: RMA-223.
• Совместная высокая интенсивность.
• Хорошее погружение.
• Объем: 10 мл.
• Размеры: 95 x 35 x 23 мм.
• Товар не имеет в своем составе серебра и олова.
• Может применяться в различных условиях окружающей среды и при различных особенностях процесса пайки.
Было найдено: 01.05.2018