Материнська плата - GIGABYTE GA-B85M-D3H - (rev. 1.2) Socket LGA1150

Материнська плата - ПОВНІСТЮ РОБОЧА

Характеристики

Виробник GIGABYTE
Модель GIGABYTE GA-B85M-D3H (rev. 1.2)
Призначення Материнська плата для настільного ПК
Чіпсет мат. Intel B85
Формат плати MicroATX (244 х 225 мм)
Гніздо процесора Socket LGA1150
Макс. кол-во процесорів на материнській платі 1
Підтримка процесорів Intel типів серії Ядро i7-4xxx,
Core i5-4xxx, Core i3-4xxx, Pentium G3xxx.
Підтримка ядер процесорів Haswell, Devil's Canyon
Частота шини 5000 МГц
Підтримка Hyper Threading Так
Відео M / B Використовується вбудоване в процесор.
Максимальний розмір відеобуфера +1024 Мб
Максимальна роздільча здатність екрану
4096 x 2160 24 Гц HDMI ПРИ підключенні Монітору,
1920 х 1200 60 Гц при підключенні VGA або DVI-D монітора.
Підтримка CrossFire є
Аудіо HDA 8 канальний кодек Realtek ALC892
Кількість роз'ємів DDR3 4 (2х канальний контролер пам'яті).
Профіль Екстремальні пам'яті Підтримується (XMP).
Тип підтримуваної пам'яті LV DDR3, DDR3.
Максимальна пропускна здатність пам'яті вказана в описі процессора
Офіційно підтримувані стандарти пам'яті Залежить від процесора
Serial ATA-II 2 канали
Serial ATA 6 Гбіт/с 4 канали
USB USB Контролер 3.0 контролер вбудований в чіпсет
Внутрішні коннектори USB на платі 2x USB 3.0 (USB 3.1 Gen1)
для підключення на корпусі або через планку портів
BIOS EFI AMI BIOS, 64 Мбит x2 з підтримкою DualBIOS
Мережа 10/100/1000 Мбіт/сек. Мережевий контролер Realtek
Кількість роз'ємів PCI 2
Кількість роз'ємів PCI Express 2 слота 16x
(Слоти 16х працюють в режимі 16-4).
Слот 16х працює зі швидкістю до 8 GT / s (PCI-E 3.0),
слот 16х (працює в режимі 4х) працює зі швидкістю до 5 GT / s (PCI-E 2.0)
1x PS Порт/ 2 клавіатура / миша,
2x USB 3.0 (USB 3.1 Gen1),
4x USB 2.0,
1x RJ-45 LAN
Аудіо роз'єм на задній панелі Лінійний вхід, вхід для мікрофона,
Фронтальний вихід, задній вихід, на південь / центр-вихід, Surround-out
Відео роз'єми на задній панелі 1x VGA , 1x DVI-D, 1x HDMI
Максимальна кількість моніторів для підключення 2
Підтримуються тільки 24 + 8-контактний блоки живлення
Технології зменшення шуму охолоджуючої системи
CPU/система управління Smart Fan

Підтримка ОС Windows 8, Windows 7
Зарядка USB пристроїв (IPod, iPhone і т.д.),
USB Зарядка пристроїв при вимкненому комп'ютері,
100% Використовується конденсаторів з твердим полімером

Было найдено: 26.08.2018

Швидка оперативна пам'ять - РОБОЧА 100%

Докладні Характеристики

Номер моделі [ F3-2133C11D-8GAO ]
Серія ARES
Виробник G.Skill
Тип пам'яті DDR3
Форм-фактор 240-pin DIMM
Об'єм комплекту 8 ГБ
Модулів в комплекті 2 (2Х4GB)
Комплект Multi-Channel Kit
Тактова частота 2133 МГц
Пропускна здатність 17000 МБ/сек
Випробувано Затримка 11-11-11-30
Tаймінги
CAS Latency (CL) 11
RAS to CAS Delay (tRCD) 11
Row Precharge Delay (tRP) 11
Activate to Precharge Delay (tRAS) 30
Напруга живлення 1.6V
Registered/Unbuffered Unbuffered
Error Checking Non-ECC
Підтримка Intel XMP (Extreme Memory Profile) Готовий

Было найдено: 19.08.2018

Процесор Socket 1156 Intel Core i3 540

Хороший робочий процесор є мат-плата до нього

Характеристики: процесор Intel Core i3 540

Частота роботи процесора 3.06 ГГц
Socket LGA1156
ядро Clarkdale
Кількість ядер 2
Техпроцес 32 нм
Системна шина DMI 2.5GT/s
Інтегроване графічне ядро є, 773 МГц
Вбудований контролер пам'яті є, смуга 21 Гб/с
Об'єм кеша L1 2x64 КБ
Об'єм кеша L2 2x256 КБ
Об'єм кеша L3 4096 Кб
Підтримка Hyper-Threading є
Інструкції MMX, SSE, SSE2 SSE3 SSE4.1 SSE4.2
Підтримка AMD64 / EM64T є
Підтримка NX Bit є
Підтримка Virtualization Technology є
Типове тепловиділення 73 Вт
Максимальна робоча температура 69.1 °C

Было найдено: 18.06.2018

Процесор в робочому стані

Характеристики Intel Core i3-2100
Socket 1155
Тактова частота 3,1 ГГц
Частота шини FSB 5 ГТ/с
Об'єм кеш другого рівня 0,5 МБ
Об'єм кеш третього рівня 3 МБ
Ядро Sandy Bridge
Кількість ядер 2
Кількість потоків 4
Технологія 32 нм
Потужність TDP Вт 65
Тип пам'яті DDR3-1066/1333
Максимальний обсяг пам'яті 32 ГБ
Кількість каналів пам'яті 2
Інтегрована графіка Intel HD Graphics 2000, 850 МГц (до 1100 МГц)
Кількість підтримуваних дисплеїв - 2
Технологія віртуалізації Intel Virtualization Technology (VT-x)
Підтримка Intel Hyper-Threading

Было найдено: 18.06.2018

Оперативна пам'ять DDR4 Corsair 16 GB (2x8Gb) 3000 MHz (CMK16GX4M2B3000C15)

детальні характеристики

Виробник : Corsair
Тип : DDR4
Формфактор пам'яті : 288-pin DIMM
Серія : Vengeance LPX
Призначення : для настільних комп'ютерів
Обсяг : 16 Gb
Кількість модулів в комплекті : 2
Об`єм одного модуля : 8Gb
Стандарт : PC4-24000
Ефективна частота : 3000 MHz
Штатні таймінги : 15-17-17-35
CAS Latency (CL) : 15
RAS to CAS Delay (tRCD) : 15
Row Precharge Delay (tRP) : 15
Activate to Precharge Delay (tRAS) : 35
Робоча напруга : 1,35 v
Радіатори : є
Підтримка XMP : є
Перевірка і корекція помилок (ECC) : немає
Буферизація : Unbuffered

Модуль пам'яті для комп'ютера DDR4 16GB (2x8GB) 3000 MHz
Vengeance LPX Black CORSAIR (CMK16GX4M2B3000C15)
розроблений для більш ефективного розгону процесора.
Тепловідведення виконаний з чистого алюмінію,
що прискорює розсіювання тепла, а восьмишарова
друкована плата значно ефективніше
розподіляє тепло і надає великі можливості для розгону.

Было найдено: 18.06.2018

Два модуля по 4 Гб разом 8 Гб
Оперативна пам'ять в робочому стані
Серія HyperX - Fury (overclocking) для розгону підтримка XMP

"Основні характеристики"

Виробник = Kingston
Тип обладнання = Модуль пам'яті DDR4
Серія HyperX = Fury для разгону (overclocking)
Форм-фактор пам'яті = DIMM
Модель = ( HX426C15FBK2/8 )
Об`єм комплекту = 16 Гб
Обсяг модуля пам'яті = 4 Гб
Кількість модулів у комплекті = 2
Кольори використані в оформленні = Чорний
Частота функціонування = 2666 МГц
Стандарт пам'яті = PC4-21300
Пропускна здатність пам'яті = 21328 Мб/сек
Латентність CL15
Таймінги = ( 15-17-17-35 )
CAS Latency (CL) 15
RAS to CAS Delay (tRCD) 17
Row Precharge Delay (tRP) 17
Activate to Precharge Delay (tRAS) 35
Memory rank = Dual rank
Двосторонній модуль пам'яті = так
Підтримка профілів пам'яті = є підтримка XMP 2.0
Підтримка ECC = немає
Буферизація (Registered) = Unbuffered
Особливості корпусу = Висота 34 мм
Конфігурація = Чіп 512M x 8-bit
Охолодження = Радіатори на чіпах памяті
Напруга живлення = 1.2 В (DDR4)
Висота модуля = стандартна
Особливості корпусу - Висота 34 мм

Было найдено: 08.06.2018