380 731 501692 - Руслан

Процессор Intel Core 2 Duo E7200

в 09:55, 24 августа 2017,

https://www.olx.ua/obyavlenie/protsessor-intel-core-2-duo-e7200-IDsgbVQ.html#20a11164ff

Общая информация Intel Core 2 Duo E7200
Дата выхода на рынок: 2008 г. (Q2)
Технические характеристики Intel Core 2 Duo E7200
Модельный ряд: Core 2 Duo
Боксовая версия: нет
Кодовое название кристалла: Wolfdale
Сокет:Разъём центрального процессора — гнездовой или щелевой разъём (гнездо) в материнской плате, предназначенный для установки в него центрального процессора. Использование разъёма вместо непосредственного припаивания процессора на материнской плате упрощает замену процессора для модернизации или ремонта компьютера, а также значительно снижает стоимость материнской платы. LGA775
Количество ядер:Под многоядерностью процессора понимают, что несколько ядер являются интегрированными на одну интегральную схему (изготовлены на одном кремниевом кристалле). Архитектура многоядерных процессоров во многом повторяет архитектуру симметричных мультипроцессоров (SMP-машин) только в меньших масштабах и со своими особенностями. В многоядерных процессорах тактовая частота, как правило, намеренно снижена. Это позволяет уменьшить энергопотребление процессора без потери производительности. В некоторых процессорах тактовая частота каждого ядра может меняться в зависимости от его индивидуальной нагрузки. Ядро является полноценным микропроцессором, использующим все достижения микропроцессорной техники: конвейеры, внеочередное исполнение кода, многоуровневый кэш, поддержка векторных команд. Суперскалярность в ядре не используется, так как она реализована самим наличием нескольких ядер в процессоре. 2
Тактовая частота: 2.533 ГГц
Частота шины: 1 066 МГц
Кэш L2:Кэш второго уровня L2 является уже унифицированным (содержит и данные и команды). Кэш L2 всегда больше, чем кэш L1, но медленнее его. В случае многоядерных процессоров кэш L2 принадлежит конкретному ядру процессора. 3 МБ
Кэш L3:Кэш L3 является самым большим и медленным и разделяется между всеми ядрами процессора (в архитектуре процессоров Intel). 0 КБ
Встроенная графика: нет
Энергопотребление (TDP): 65 Вт
Толщина транзистора: 45 нм
Hyper-Threading: нет
Виртуализация Intel VT-x: нет
Виртуализация Intel VT-d: нет
Защищенная платформа Intel TXT: нет

Было найдено: 25.08.2017

Имя
Комментарий