093 007 61 94 - Игорь

Инфракрасная паяльная станция Best-007 Pro Infrared BGA не ТермоПро

в 17:51, 19 марта 2017,

https://www.olx.ua/obyavlenie/infrakrasnaya-payalnaya-stantsiya-best-007-pro-infrared-bga-ne-termopro-IDpMK5u.html#2405abfd64

Инфракрасная паяльная станция Best-007 Pro Infrared BGA

Видео работы можно посмотреть на ютубе - искать по названию станции.
https://www.youtube.com/watch?v=fUGwRwAArGM

https://www.youtube.com/channel/UC7efyYS2AmLAbnjCfaHY50g/videos

Паяльная станция Best-007 Pro Infrared BGA пришла на смену модели Best-007 Infrared BGA - это новая ступень развития. Данная станция являет собой логическое продолжение развития линейки Best-007, повторив в себе все самые удачные технические решения. Отличительной чертой версии Pro является - новое программное обеспечение. Это позволило добиться еще более равномерного прогрева всей поверхности платы, сделав простым ремонт даже самых сложных и больших плат. Особенностью же модели Best-007 Pro Infrared BGA является самый большой по площади и мощности нижний подогрев, с программной регулировкой максимальной и минимальной мощности в пределах 1 000…5 000 Ватт, размер нагревателя 310 x 410 мм, что позволяет работать с платами любых размеров и формм.
Эта станция разработана, в первую очередь, для сервисных нужд, хотя может применяться и на производстве. Она позволяет в автоматическом режиме выпаивать элементы, подготавливать место на плате для установки нового элемента, автоматически запаивать его, восстанавливать контакты на BGA корпусах (реболлинг).
Выпаивание и запаивание элемента, а также реболлинг, производятся путем воспроизведения ранее созданного термопрофиля. Точность воспроизведения термопрофиля - 1 градус. Термопрофиль создается (или может использоваться уже готовый) под конкретный элемент и под конкретную плату. Это позволяет адаптировать температурные режимы для достижение высокого качества пайки, и в то же время обеспечить безопастность как самого элемента, так и платы. Последнее является достаточно серьёзной проблемой для сервиса продуктов, сделанных по безсвинцовой технологии.
Програмное обеспечение имеет интерактивный режим для создания термопрофилей под незнакомые ранее платы и элементы. Этот режим делает процедуру создания термопрофиля легкой, понятной и комфортной.

Основные технические характеристики:

- метод локального верхнего нагрева элемента - инфракрасный 60 х 60 мм 250 Ватт (продаются отдельно в корпусах 80 х 80 мм керамический, 80 х 120 мм и 80 х 200 мм кварцевые инфракрасные, для разных нужд.
- метод нижнего подогрева платы - инфракрасный с рассеиванием равномерно по всей поверхности платы, через кварцевое стекло. (продаётся отдельно 210 х 310 мм дополнительный стол, для маленьких плат)
- мощность нижнего подогревателя 1000- 5000 Ватт (регулируется программно)
- размер нижнего подогревателя 410 х 310 мм
- размеры корпусов элементов - с дополнительными кварцевыми излучателями, без ограничений.
- максимальные размеры платы - без ограничений с дополнительным столом
- разрешение камеры 1944х2595 пикселей (устанавливается под заказ)
- вакуумный компрессор 12 в / 300 мА 0.05 МПа
- синхронизация с компьютером - USB или RS-232 ( на усмотрение оператора )
- Регулировка диапазона верхнего нагревателя - X,Y,Z (Можно спозиционировать над любой точкой нижнего нагревателя)
- програмное обеспечение - Best-007 Pro Infrared BGA

Цена с новым ПО = 1200 долларов ( со старым ПО и в зависимости от комплектации - обговаривается от 900 долларов )

Было найдено: 20.03.2017

Имя
Комментарий